|
Подробная информация о продукте:
|
| обслуживание После-продажи: | Видео работы и онлайн-поддержка | лазер: | УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ |
|---|---|---|---|
| Рабочая зона: | 300x300мм | Приспособление: | Подгонянный |
| Отчет о тестировании: | Обеспеченный | Имя: | Лазер depanling |
| Высокий свет: | Высокая машина лазера Depaneling PCB урожайности,Двойная машина лазера Depaneling PCB таблицы,машина PCB Depaneling лазера 300x300mm |
||
Машина PCB Depanelizer лазера Depaneling PCB урожайности двойной таблицы высокая
Цель лазера Depaneling:
Объекты обработки и применения плита PCB, FPC мягкая и трудная и родственное материальное вырезывание, отверстия крышки и другой деятельности.
Эффективная интеграция всех компонентов оборудования, включая лазер, оптически путь, систему гальванометра, платформу движения 4 осей и изображение
Система для того чтобы достигнуть эффективной и точной деятельности.
Спецификации лазера Depaneling:
| Сила | 380V AC, 50Hz, 20A |
| Обжатый воздух | Обжатый воздух |
| Размер машины | 1450 (l) x1350 (w) x1665 (h) mm |
| Космос установки | 3000x3000x2500mm |
| Вес машины | 2000kgs |
| Температура окружающей среды | 22 | ℃ 25 |
| температурные колебания | внутри ℃ ± 1/24hr |
| окружающая влажность | не позднее 40% | 70% (никакая очевидная конденсация не позволена) |
| Ранг пыли свободная от | 100000 или лучшее |
| расход энергии | 6KW |
| Ширина вырезывания | × 50mm ≤ 50mm |
| Резать материалы | полные отрезок/неполная вырубка PCB/FPC, LCP/клея и других родственных материалов |
| Резать толщину | ≤ 3mm |
| Резать скорость | ≤ 3000mm/s |
| Общая подвергая механической обработке точность | ≤ 30um |
| Обработка картины | прямая линия, слеш, кривая, abnormity, etc |
Источник лазера лазера Depaneling:
| Лазер | лазер наносекунды световой волны 355nm |
| Частота повторения | 50-150khz |
| Лазер Powe | УЛЬТРАФИОЛЕТОВОЕ 15W@30KHz |
| Ширина ИМПа ульс | < 20ns=""> |
| Стабильность энергии | < 3=""> |
| Испустите лучи качественное ² m | < 1=""> |
| Режим | 2500mm/S |
Особенности лазера Depaneling:
Эффектно контролируйте обрабатывая влияние жары, и улучшайте сброс давления края и термальное влияние продукта. Высококачественный лазер, отсутствие контакт обрабатывая, отсутствие заусенец и заусенец после резать. Зрелая отростчатая система может точно высчитать и поделить на сегменты графики, и осуществляет процесс параметров обработки и обработки графиков. Отсутствие стресса, ±5μm режа точность. Файл gerber импорта для легкой деятельности. Чужеземец/линия вырезывание доступны. Внеконтактная, ровная режущая кромка.
Фото лазера лазера Depaneling:
Применения лазера Depaneling и влияние резать:
Области применения: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp, etc. отсутствие пыли, хорошей к проводимости PCB.
Контактное лицо: Ms. Amy
Телефон: +86-752-6891906
