Машина PCB Depaneling лазера таблицы 2 осей

УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер точности машины лазера Depaneling PCB режа для твердых доск

Введение:

Это оборудование лазера Depaneling PCB интегрировано с высоко-стабильностью и лазером самого лучшего представления УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫМ

генератор.

Это оборудование поставляет больший фокус рабочей зоны, коэффициент распределения силы и небольшую термальную привязанность которая дает небольшую ширину вырезывания и высокое режа качество во время обработки.

С изощренными таблицей 2-оси и отсеком управления короткозамкнутого витка, оно обеспечивает быстрое вырезывание пока поддерживающ величину микрона точности с современной технологией применения захвата датчиков положения и изображения CCD.

По мере того как доски будут тоньше, более небольшими и более изощренными, эти методы подвергают части действию PCB механический стресс-приводить в обрыве доски и понижать объем.

Традиционные недостатки решения Depaneling:

1. Более низкое качество отрезков

2. Повреждение PCB должное к аккумулированным твердым частицам

3. Постоянн потребность для новых битов, плашек и лезвий

4. Не полезный для доск < 500="">

5. Ограничени-невозможность дизайна отрезать сложное, многомерное PCBs

Чистое и точное вырезывание:

Лазеры делают чистые, свободные от заусенц и точные отрезки против края цепей и другой важной компонент-улучшая гибкости общей компоновки без повреждать субстрат. Потому что вы не должны переупорядочить части или заточить биты и лезвие, системы лазера также более рентабельный.

Спецификация:

Детали: